双液灌胶机操作流程，双液自动配比灌胶机操作方法，双液灌胶机在实际灌封生产中需要怎么做。
　　（l）PCB 的清洗：经过检验合格的电子控制器PCB 可用水、酒精、丙酮或专用清洗剂清洗，用蘸有清洗液的毛刷轻刷PCB 的焊接面，然后垂直旋转在周转车或专用的烘架上使其自然风干或热风干燥，清洗后的PCB 的焊接面应无油污、松香等残留物，板面铜箔无剥落缺损。用免清洗助焊剂经过波峰焊接的PCB 可不清洗，但清洗后PCB 与胶的粘结性能更佳。
　　（2）灌胶模腔涂脱膜剂：用干净的软布将放PCB的塑料灌胶模盒内的油污、脏物擦净。用清洁的软布或毛刷蘸脱膜剂在膜腔内均匀的涂抹一层。另外，将固定PCB 的定位柱放置在一个容器中，用毛刷蘸脱膜剂刷一遍，使定位柱也均匀地粘上脱膜剂。
　　（3）PCB 固定入灌胶模腔：将PCB 装入到灌胶膜腔内，用起子将定位柱固定在膜腔的定位孔上，将PCB 固定。
　　（4）烘干：将固定入灌胶盒的PCB 置于50度的环境中烘干约2-8小时（空气湿度越大烘干时间越长），除去PCB 上的水分。烘干后的PCB 及灌胶盒应避免与潮气和水分接触，最好在烘干取出后立即进行灌封操作。
　　（5）A、B 胶抽真空：将灌胶设备中A、B 注胶罐用真空吸取的方法分别注入A、B 胶，注意A、B 胶标识与区分，千万不能混装，启动双液灌胶机将A、B 胶分别边搅拌边抽真空，以消除胶液中的气泡，通过液面计观察除气泡情况，当液面计上基本无气泡冒出即可停止抽真空，具体时间视胶液多少而定，料罐最终的真空度应达到- 0.095 MPa。在停止抽真空前，胶液表面仍有少量气泡视为正常，常压下会自然消失。若在环境温度比较低的情况下，还应在抽真空的过程中对胶液进行加热，以提高其流动性。
　　（6）灌胶：准备好烘干后的PCB 及灌胶盒，启动自动灌胶机，灌胶机电磁阀动作，控制气缸推出将胶液挤出至灌胶机混合腔，同时混合头电机高速旋转，将进入混合腔的胶液混合均匀后从出胶口流出，从PCB 上的灌胶孔中注入，倾斜盒面，使胶液从灌胶盒和PCB 的间隙向下渗透，并在PCB 下流动，将PCB下与盒底之间的空气排出。